تولید Snapdragon 875 شروع شده است و به TSMC را 5nm گره

گزارش های رسیده از تایوان دولت است که TSMC را آغاز کرده است تولید Snapdragon 875 – Qualcomm نسل بعدی پرچمدار چیپ ست. این شرکت اعلام خواهد کرد آن را رسما نسبت به پایان سال و تراشه جدید خواهد شد به احتمال زیاد قدرت حق بیمه های همراه در اوایل 2021.

این S875 است که fabbed در 5nm روند گره که باید فعال کردن قدرت پس انداز بالاتر سرعت ساعت و بیشتر به کار میرود. بر خلاف S865 جدید تراشه است که انتظار می رود به مودم یکپارچه 5G-فعال X60 (که همچنین توان با استفاده از آی فون جدید 12 مدل).

چیپ ست ادامه خواهد داد به استفاده از یک 1+3+4 CPU تنظیم. اما این بار نخست هسته ممکن است قدرتمند Cortex-X1 به جای فقط یک اورکلاک Cortex-A7x مثل قبلی Snapdragons.

X1 وعده 30% اوج بالاتر از عملکرد فعلی A77. سه بزرگ هسته خواهد شد به احتمال زیاد مبتنی بر Cortex-A78 که خود 20% سریع تر از A77 در حالی که با استفاده از 50% قدرت کمتر.

یک GPU جدید است که منظور نیز Adreno 660, با توجه به شایعات. این به این معنی است که آن را با استفاده از همان پایه معماری به عنوان 650 داخل جریان چیپ ست اما کوالکام احتمال دارد برخی از پیشرفت های عملکرد در ذهن است.

TSMC بسیار شلوغ است این روزها – در علاوه بر این به Qualcomm منظور از آن خواهد شد ساختمان جدید high-end gpu ها برای AMD و 5 نانومتر A14 چیپست های اپل (این باید برای رسیدن به بازار).

منبع (به زبان چینی) | از طریق